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記憶體不再撞牆!
3D SoC與晶背互連技術合力殺出重圍

【作者: 愛美科提供】   2022年01月21日 星期五

瀏覽人次:【5127】

新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術,愛美科證實3D SoC設計能大幅提升性能並降低功耗,成為備受矚目的異質整合解決方案。


展望高效能應用 加速開發3D SoC設計

資料密集的高效能系統用於先進運算、伺服器或深度學習應用,然而,現在卻面臨著所謂的「記憶體撞牆(memory wall)」問題,而且這項挑戰日益嚴峻,資料存取速度難以突破瓶頸。為了推倒這面高牆,3D系統單晶片(SoC)整合技術備受矚目。利用這套異質整合方法,晶片系統能自動分割為多個獨立晶片,並實現這些晶片的3D同步設計與互連(interconnect)。
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