現階段國內封測產業，雖針對市場上不同的應用產品發展出各式各樣的封裝型態，但實際作為晶粒與外界電路連接的方法，僅有銲線（wire bonding）、捲帶式自動接合（TAB）以及覆晶（flip chip）三種封裝技術。其中銲線封裝，為目前最主要的產品採用技術；捲帶式自動接合技術，其應用範圍較為有限，主要在薄膜電晶體顯示面板（TFT LCD）的產品使用。至於近年來極受矚目的覆晶封裝技術，雖然目前僅佔總產能的5％以下，但預計在2005年後便可望超越銲線封裝成為市場主流，也因此吸引了許多國內外的封裝業者投入研究及開發相關技術。

根據市場調查機構TechSearch所做的調查資料顯示，全球採用覆晶封裝技術的晶片出貨量於2001時僅10億多顆，但預估至2003年將倍增到20多億顆，2005年更可突破35億顆，顯見覆晶技術的高度發展潛力與成長速度，並充分點出覆晶技術在所有封裝型態中的重要性。

覆晶封裝技術發展背景
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