全球電子產品因應高速與寬頻發展，及可攜式產品輕、薄、短、小的需求，促使積體電路朝高整合之系統單晶片(System on Chip)發展。而半導體工業的晶片製程技術，在經歷一波波劇烈競爭挑戰下，也有相當大的進展，使得成本優勢與產品世代替換展現出極快速演進；而在半導體產業中屬於後段之封裝、測試製造技術，也積極努力配合市場需求，尋求技術上與成本上的突破。

從晶片製造完成到電子系統產品，其製程需經過測試、封裝(組立)、組裝等步驟，為了達到電子系統產品的高功能需求，每一步驟皆有其特殊需求(表一)且需要上下製程能相互串聯達到製程簡單化及低成本的要求。

《表一　製程需求》

CSP十分符合熱門產品的需求
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