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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
必用的五大理由與三大挑戰

【作者: Iuliana Radu】   2021年05月10日 星期一

瀏覽人次:【5517】

面對開發先進元件時越發嚴峻的微縮瓶頸,半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。



圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。
圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。

二維材料,例如二硫化鎢(WS2),在未來邏輯晶片的製造上扮演了關鍵要角。它們具備傑出的材料特性,因此可望實現閘極長度的終極微縮,進而延續邏輯電晶體微縮的發展藍圖。二維材料還可能改變晶片架構的設計思維,帶來革命性的巨變,甚至能讓緊湊型電晶體相容於後段製程,模糊了前段與後段製程之間的分界。


近年來,實驗性二維電晶體的技術成熟度已經大幅提升,而且要將這項技術引進業界的開發途徑也在持續拓展。同時,為了提升元件性能,現有的相關技術挑戰也在著手解決。
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