受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。

依SEMI最新預測，2024年全球半導體製造設備銷售成長力道將延續至2025年，銷售額年增3.4%至1,090億美元以上，超越2022年的1,074億美元而創下歷史新高紀錄。且預估2025年將在先進製程晶片前後段封測製程需求共同帶動下成長16%，銷售總額可望來到約1,280億美元，再創歷史新高。

SEMI台灣區副總裁蘇貞萍表示，隨著晶片成本與複雜度的提升，無論是先進或成熟製程，均開始導入使用3D IC/CoWoS、異質整合、FOPLP、Chiplet等先進封裝技術，機械業可從中扮演多元角色，在台積電、日月光帶領下跟上歐美大廠腳步；進而擴大投資研發領域，打造更多台灣半導體在地的ECO system夥伴。
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