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電子元件立體封裝技術
輕薄短小兼多功能化的新選擇

【作者: 高士】   2008年07月31日 星期四

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最近幾年應用現金支付功能、行動電話數位電視(One Segment)收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子遊樂器功能的攜帶型數位電子終端機器急遽高性能化,這類電子裝置大多要求輕薄短小,然而構成電子電路的玻璃環氧樹脂基板,與可撓曲基板等印刷佈線基板,只允許在上、下面作平面性電子元件封裝,面臨高功能化市場要求時,傳統封裝技術已經出現小型、薄型化的物理極限。


在此背景下射出成形整合元件(MID: Molded Interconnect Devices,以下簡稱為整合成形立體基板或MID)的應用與發展,立即成為全球注目的焦點。


整合成形立體基板(MID)是在樹脂材質射出成形元件表面製作銅箔圖案,接著將電子元件高密度封裝在銅箔圖案表面,形成所謂多次元封裝模組,大幅縮減電子電路的外形尺寸,有效提高封裝精度。
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