在先進的隔離式封裝中使用主動式功率元件，有助於處理更高的功率，並大幅減少電路設計中的熱管理工作，從而克服大功率充電的挑戰。本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

高功率半導體的先進封裝有助處理更高的功率

表面黏著功率元件（SMPD） 封裝為設計人員提供了功率性能、功耗及易於佈局和組裝的最佳組合，可協助設計人員克服挑戰，不用大幅增加系統的尺寸和重量就能提高輸出功率。
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