帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
滿足AI與HPC等應用

【作者: 王岫晨】   2024年08月21日 星期三

瀏覽人次:【1384】

半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。


在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。


因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
滿足你對生成式AI算力的最高需求
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
AI助攻晶片製造
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT17F85YSTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw