[SEMICON Taiwan] 台湾格雷蒙半导体解决方案 连接AI产业链

自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案。

图一 : 台湾格雷蒙公司总经理暨集团??总汤东奇（右）、HARTING公司亚太区市场经理何月虹

台湾格雷蒙公司总经理暨集团??总汤东奇表示，近年来因生成式AI蓬勃发展，推动PCB产业逐步朝向半导体先进封测制程发展，浩亭不仅可提供快速连接头元件、次系统等客制化模组解决方案，布局美、韩、东南亚等地，协助客户转型升级；且在台北设有销售办事处和仓库，可快速从台北、台中等地开展客户服务和技术支援。

其中由台湾浩亭公司引进德国HARTING集团的har-modular模组化板对板连接器，可针对子卡到背板或夹层组装自己特定的连接器，用来传递数据、信号和电源需求，满足对多功能性、模组化和更快设备开发时间的理想解决方案。
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