矽光子CPO-AI生态链座谈 迎合下一代AI运算架构

面对生成式AI推动的全球科技变革，行政院也提出「AI新十大建设」应对，全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用，以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今（19）日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」，便聚集矽光子、共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）、半导体制造、先进封装、光电、网通与伺服器系统等领域的领导厂商及顶尖学研团队，共商下一代AI运算架构未来发展方向。

图一 : 鸿海展示矽光子CPO-AI相关技术

总统赖清德出席表示，随着AI模型规模复杂度呈指数成长，未来真正决定竞争力的，将不再是晶片运算速度，还要看运算过程资料能否以低能耗高速交换，以及运算架构能否持续扩张，矽光子与CPO正是突破此瓶颈的核心关键技术。台湾因为长期在半导体与光电领域所累积的完整供应链，此时正可展现其战略优势，并具备成为国际标准制定者的潜力。

国科会主委吴诚文表示，当全球运算架构正从「提升晶片效能」转向「强化整体系统效率」，其关键正是矽光子与CPO，且涉及材料、制程、封装、光电介面到系统架构等多层次技术，属高度整合工程，任何单一机构皆无法独立完成。台湾虽在光电材料、奈米制程、封装测试与模组整合等面向已累积深厚能量，但多为分散的个别技术突破。下一阶段的关键任务，是让这些能量得以系统化串接，形成具持续演进能力的研发网络。
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