AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%

受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大。

图一 : AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%

据统计2026年先进制程需求，除了由NVIDIA、AMD等业者的AI GPU拉动，Google、AWS、Meta等北美CSP；以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI晶片，且陆续於今年开始量产，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。

包括TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry 5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨；Samsung也跟进於2025年Q4通知客户，将上调5/4nm代工价格。
...
...