账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
软硬体紧密结合NI找到嵌入式设计的灵魂
以图形化设计工具兜紧产业互动

【作者: CTimes報導】2011年07月08日 星期五

浏览人次:【6800】

虚拟仪控自20余年前开始发展,美商国家仪器(National Instruments, NI)和嵌入式市场的脉动紧密结合,近四、五年来,更成功带起一股模组化嵌入式系统的风潮。


TE是业界在触控技术发展上耕耘最久的公司,许多创新的触控技术皆由该公司率先提出,由其产品发展史上,可明显看出触控技术乃由早期的单点触控、两点触控进展到现今的多点触控,市场应用也由军用及商业用途上,进展到消费性市场上。


软体-定义硬体功能的灵魂
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
2024年嵌入式系统的三大重要趋势
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全
安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维
当感测器整合AI 有助於在Edge中决策
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0QBQACSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw