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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能
 

【作者: 陳玨】2026年02月12日 星期四

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随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升,MCU正从单纯控制核心,演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求,Ceva公司宣布,瑞萨电子(Renesas Electronics) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中,为智慧家庭、工业和消费电子设备提供无线高效能。


图一 : Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP为瑞萨电子首款用於物联网和智慧家庭的组合式MCU提供支援。
图一 : Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP为瑞萨电子首款用於物联网和智慧家庭的组合式MCU提供支援。

瑞萨电子的RA6W1双频段Wi-Fi 6 MCU和RA6W2 Wi-Fi 6 +低功耗蓝牙组合 MCU 为开发人员提供灵活的设计方案,可根据应用需求选择独立 Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的整合式模组。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本,同时提供主机式或无主机式实现选项,从而无缝整合到下一代互联系统中。


Ceva Waves是一套全面的无线连接 IP 产品组合,可为系统单晶片 (SoC) 设计提供高效能和互通性。


Ceva-Waves提供经过验证的射频与基频IP,搭配完整软体堆叠与测试工具,可加速产品通过Wi-Fi Alliance与蓝牙SIG等认证流程。对於追求快速商品化的物联网设备商而言,这类IP整合模式可显着缩短设计导入与上市时间。


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