目前有三大需求正驱动着可编程逻辑元件的发展：永不满足的高频宽需求、不可或缺的可编程以及日新月异的嵌入式应用。特别是在无线通讯基础设施、汽车电子、智慧视讯监控、工业自动化控制和航空航太等高阶嵌入式领域，更需要整合多核心处理运算能力、和弹性开放的可编程设计架构，同时必须周全考量效能和低功耗、提高处理时脉和兼顾复杂度，并且在缩小尺寸和低成本之间取得平衡。因此，多核心CPU和FPGA硬体协作越来越强调整合而并行化的系统设计架构。

可扩充式处理平台 改变FPGA风貌

在这关键时刻，可编程逻辑元件设计大厂赛灵思（Xilinx）迅速掌握嵌入式市场的发展需求，在去年4月公布了以双核心ARM-CortexA9MPCore为基础、搭配28奈米可编程FPGA架构的可扩充式处理平台（Extensible Processing P latform），开创了以CPU为核心、FPGA为辅助的新一代嵌入式处理架构，引起市场高度瞩目。
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