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SiGe PNP HBT基极掺杂工程技术
针对高性能BiCMOS制程

【作者: J.Ramdani等】2007年01月05日 星期五

浏览人次:【4666】

SiGe:C npn电晶体异质接面双极性晶体管(HBT)是BiCMOS IC 中针对高速类比和混合讯号应用的核心技术,它具有以下特性︰基极中少数固有电子高度的机动性、SiGe:C能使偏移所提供的附加性能增强,以及利用硼轻松取得清晰的p型外形。


另一方面,高速互补(npn与pnp电晶体)技术(CBiCMOS)要求pnp与npn HBT具有相似的性能。先对SiGe pnp基极外形中所做的平衡措施进行识别[1],以免造成少数载波的传输性能下降。但由于常见掺杂质(如磷和砷)在较大程度上分离的状况,n型SiGe基极掺杂工程技术目前仍是一项挑战。


针对此挑战,因此提出了使用标准和原子层掺杂(ALD)技术的掺杂工程技术概论,并显示了与硼对等的掺杂外形可透过使用ALD的砷和磷来取得。
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