随着生成式 AI、HPC以及自动驾驶技术的爆发式成长,数据传输的频宽已成为制约运算效能的核心瓶颈。根据外媒报导下,全球记忆体三大巨头,包括三星电子、SK 海力士与美光已正式呜枪起跑,全面展开下一代标准DDR6的研发与规格制定,预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。
相较於目前市场主流的 DDR5,DDR6 的核心进化在於频宽的翻倍增长。根据 JEDEC(电子设备工程联合委员会)初步制定的蓝图,DDR6 的数据传输速率预计将从 DDR5 基础的 4,800~6,400 Mbps,跃升至 12,800 Mbps 起跳,最高甚至可??突破 21,000 Mbps(约 21 Gbps)。
为了达成此目标,DDR6 预计将导入更先进的信号传输技术,例如从目前的 NRZ(非归零码)转向更高密度的 PAM4(四电位脉波振幅调变)信号调变,这能在相同的周期内传输更多数据位元。然而,这也对电路设计与讯号完整性提出了前所未有的技术挑战。
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