今日的手机，正朝向「三多」的方向发展，即多媒体（multimedia）、多系统（multi-systems）和多模（multi-modes）。这三多对于手机终端的开发带来很大的挑战，其中多媒体应用的技术着重在基频、应用处理器、加速器和高阶操作系统（HLOS）的整合处理架构；多系统（GSM/GPRS/EDGE/WCDMA）和多模（3GPP、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、DVB-H）方面的挑战则集中于射频部分的设计。

手机射频系统可分为天线（Antenna）、收发器（Transceiver）、功率放大器（PA）和被动组件（Passive），这些组件所占的面积往往超过整个电路板的一半以上。因此，不论就多系统/多模或空间利用的角度，射频系统都有必要朝整合的方向进展。目前的整合方向有两种，一是从芯片本身下手，二是以模块化的方式来解决。

单芯片整合的方式，主要的决定因素在于制程。收发器由于采用SiGe、Si BiCMOS或CMOS等硅制程，所以组件整合的可行性较高，目前的技术上已能将原本独立分散的接收端与发送端的组件（如Mixers、Filters），乃至于锁相回路（PLL）整合为以硅制程为主的收发器IC。未来可望见到更多的组件被整合在收发器当中，例如将回路滤波器（loop filter）、压控振荡器（VCO）和DCXO（digitally-controlled crystal oscillator）变容器等组件整合为高整合度收发器，为系统提供尺寸小却功能强大的收发功能。
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