帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
在Google Cloud IoT Core雲端實現安全聯網開發
 

【作者: 張益洲】   2019年10月23日 星期三

瀏覽人次:【11192】

在Google Cloud IoT Core的服務中,如何讓終端設備可以傳送安全與隱私性的Data到雲端是非常重要的考量,它確保了後續的數據分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正確的分析結果。Microchip PIC®/AVR®-IoT WG評估板除了設計用於展示MCU在IoT感應器節點上安全聯接到Google Cloud IoT Core網路,並可透過Microchip MPLAB® Code Configurator(MCC)的隨插即用的軟體模組降低 微控制器(MCU)的開發時程。同時,結合ATECC608A密碼輔助處理晶片及ATWINC1500 SmartConnect IoT模組,達到設計出智慧、連線、安全的智能聯網設備。



傳統上,建立一個可連接到雲端的應用,需具備通信協議、安全和硬體相容性等方面的專業技術;而開發人員通常利用大型的軟體框架和即時操作系統(RTOS)來克服這些困難,但這種架構又導致開發時間、工作量、成本增加,和安全性漏洞不可控制的風險問題。為此Microchip可透過MCC的隨插即用的軟體模組(圖二),讓開發人員能夠在幾分鐘內創建安全連網的設計原型。其中產生的程式還會利用到CryptoAuthenticationTM安全組件IC和經過全面認證的Wi-Fi®網路模組,連入Google Cloud IoT Core網路。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
一粒沙,一個充滿希望的世界
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
相關討論
  相關新聞
» 國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM
» 意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力
» Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產
» 現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術
» 休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R4WIM2CSTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw