2011年6月COMPUTEX展上，Intel揭露Ultrabook的金屬超薄筆電概念，並由ASUS展示UX21呼應該概念，之後Acer宣佈也將發展Ultrabook，到了9月的IFA展，Toshiba、Lenovo也加入戰局，加上Intel成立Ultrabook基金會，準備提撥3億美元推行Ultrabook，更使Ultrabook成為今年下半至明年上半的熱門話題（明年下半可能由Windows 8、WoA接替成為熱題）。

Intel為何要提出Ultrabook？

為何Intel要提出Ultrabook概念？根據多方觀察，其因有二，一是2011Q1的PC出貨呈現較去年同期衰退，雖可以「2010Q1」基期過高來從寬解釋，但PC（特別是NB）成長動能減弱是不爭的事實，為了提振NB市場成長，Intel提出Ultrabook。

為了提振NB市場，為何是用金屬機殼、超薄機身訴求的Ultrabook？

因為，自2010下半年開始，NB季出貨成長表現即已顯露疲態，但2010年10月Apple發表新款MacBook Air（簡稱MBA），MBA為金屬超薄型NB，早於2008年即有，但價格高昂，要價1,600美元以上，但10月的新款MBA，其最入門款降至999美元，999美元同時是Apple筆電的最入門價位，以入門價即可獲得超薄NB，一時間造成搶購。

由於整個NB放眼望去僅新款MBA熱銷，因此Intel決議學仿MBA的賣點，推行Wintel版的MBA，此即是Ultrabook。

另一個因素偏產業側面消息，在Apple iPhone、iPad走紅後，據說Apple有意也將Mac改用與iPhone、iPad相同的ARM架構CPU，不再受制於Intel，Intel感受到每年約1,000萬Mac可能不再用Intel架構CPU，其商業利益損失甚鉅，為了稀釋Apple在NB領域的影響力，因此提出Ultrabook，在Apple未正式換用ARM前，扶植與強化非Apple業者的競爭力，降低Apple新策略對Intel的影響。

事實上此一推猜具若干合理性，檢視Apple過往，確實已換替過數次CPU架構，1976年Apple I/II用6502，1984年Lisa/Macintosh用Motorola 68000，1994年PowerMac用IBM PowerPC，2006年改用Intel等，約8年～12年換替1次。

除兩大可能因素外，一般認為亦有一因素不可忽略，由於Intel架構CPU已少有新功效，晶片的新設計方向，僅是不斷用新製程技術達到更整合、更低功耗、更具效能，如此對應到NB運用上，也僅更適合打造更短小輕薄的NB，無法為NB增加新功效、新應用。

此一趨勢已有一段時日，未來也將持續，短期內無法看出改變可能，因此Intel將Ultrabook視為一個長達3年的計畫，而非過往CULV NB的短暫權宜嘗試計畫，希望在3年內讓Ultrabook出貨大幅增加，當消費者大量擁抱超薄NB，則Intel的新款CPU將持續有價格支撐，同時其對手AMD的CPU向來功耗較高，當市場偏愛低功耗的CPU時，市場環境便對Intel有利，而對其對手AMD不利。

《圖一 Ultrabook是Intel為期3年的NB市場計畫，為了讓NB業者更容易實現輕薄，未來CPU將自17W功耗降至11W，整合度也將更高，預計將有SoC版可選用。（圖片來源：Intel）》

所以，Intel也設下了目標，期望2011年底（可能僅單指Q4）Ultrabook達消費性NB出貨的20%，並在2012年抵達40%，此目標相當高標，達成可能性甚低，但此一象徵性宣告，也可讓眾人了解Intel對Ultrabook有個長期且高度的期望。

Ultrabook定義

Intel在COMPUTEX上提出Ultrabook概念後，並未對Ultrabook進行嚴謹的定義，但在之後仍進行定義：Ultrabook分成11、13吋（筆電產業的12吋相當稀少，多半跳略此吋別）與14、15吋，11、13吋須低於1.8cm厚度，14、15吋因長寬較大，厚度稍放寬，可至2.1cm厚，以此定義確保Ultrabook都具有薄型感。（另也要求須比1.4kg輕，內部電池須連續使用5小時以上，街頭零售價須低於1,000美元等，但價格有難度，此於後述）

《圖二 傳統NB與Ultrabook比較》

為了達此薄度，多半在機內設計進行多種犧牲，如CPU、DRAM、晶片組等，多需要改用低電壓、低功耗、小封裝（SFF）的版本。同時，CPU、DRAM採焊死於PCB印刷電路板上，無法用處理器Socket接座或記憶體DIMM模組等連接器，連接器會增加機內體積、高度的耗佔，必須捨棄。

另外，傳統7mm高度、9mm高度的機械式硬碟也多無法放入（僅少數機種例外，如Acer Aspire S3），完全改用固態硬碟（SSD），電池也必須使用外型塑性較高的鋰聚合物（也稱鋰高分子）電池，無法使用一般的鋰離子電池，且電池採內封設計，無法如傳統NB般，由使用者自行拆卸、換替電池。

在機殼材質上，Intel並未限定，但仍以金屬為主，另也可選用玻璃纖維（理由後述），而不使用傳統NB的純塑殼。以上已大程度改變NB的組件與設計，為的僅在於成就「討喜的薄」，使消費者有更高意願購買NB。

Ultrabook雖具薄的討喜性，但上述的組件轉變與新實現工法，對業者與消費者均有額外的隱憂、副作用：

1. 由於晶片多採焊死，製程控制與庫存控制須更精準，否則低良率與高庫存將產生虧損。

2. 對消費者而言，消費者一旦選定某一組態的Ultrabook後，不能再像過去可中期提升記憶體容量，因為DRAM已焊死，缺乏中期升級、擴充的彈性。

3. 電池內封的結果，消費者也不能自行換替電池，外出缺乏再續力能力，但好處是避免了消費者誤用非原廠（協力業者、副廠）的電池，減少維修服務的爭議。

4. Ultrabook全面使用固態硬碟的結果，固態硬碟壽命短，這也可能造成另一個維修服務爭議（消費者抱怨資料未備份，但硬碟已毀損）。

全球10大NB業者態度

Intel提出Ultrabook後，ASUS率先用UX21（11.6吋）、UX31（13.3吋）機種響應，隨後Acer、Lenovo、Toshiba也加入，之後是HP，Apple更是Ultrabook的啟發示範，如此，全球前10大NB業者中，剩Dell、Samsung、SONY、Fujitsu未表態。

關於此，據知Dell、HP可能在2012年1月CES展期間也表態投入（本文落筆前為12月中旬），Samsung雖未投入，但在Ultrabook概念提出前，即有900系列的塑殼超薄NB，但價格高昂，而在2010年10月新款MBA熱賣後，Samsung開始於2011年中前期間調降900系列的價位，且過往僅有13吋機種，也補推出11吋機種，價位同樣降至999美元，等於變相加入Ultrabook戰局。

至於SONY，SONY為近年來各類新NB潮流中最晚表態的業者，過往的Netbook熱潮、CULV NB熱潮等，均是前10大業者中最晚推出產品的業者，預計Ultrabook風潮也會如此，包含Pad熱潮，SONY亦是較慢表態、投入者。

而Fujitsu，雖為全球前10大NB業者，但已是最末排名業者，不僅逐漸淡出全球市場，產品跟進腳步也較慢，預計不會投入，或與SONY相似，屬最晚表態、投入者。

Ultrabook為何價格高昂？

2011Q4，Ultrabook想要達到消費性NB出貨的20%比重已是不可能，但為何無法達成？價格高昂是主要因素。

為何價格高昂？與Apple新款MBA相比，不僅無法明顯低價，甚至有價格相近或反偏高的可能，為何Wintel陣營無法發揮過往一切都能比Apple產品明顯低價的優勢？關於此原因有二。

金屬機殼成本高、產能難取得

一是短期問題，由於近年來Apple Mac產品多捨棄塑材而改用鋁材，鋁殼是先將鋁柱重熔，熔成連續的厚鋁板進行裁切，再將裁切的鋁板放入CNC工具機上加工，以此完成金屬機殼。相對地，Wintel陣營的NB，長期為了低價競爭，多使用低廉的塑殼，僅少數高價精品或商務NB採行金屬機殼。

由於CNC工具機的加工產能多數由Apple所預訂，其他投入發展Ultrabook金屬機殼的業者無法取得產能，只能另覓加工業者，或漲價以求排到產能。而金屬機殼於Ultrabook整體成本結構中屬高比重，此導致初投入的業者均難以讓Ultrabook降價。不過，此一短期問題，在CNC設備、產線增加後，將逐漸解決。

事實上Intel也關切此一問題，Intel認為重點在極致輕薄與質感，質感的營造並非完全要比照Apple的鋁殼作法，因此提出變通作法，提出玻璃纖維的主張，期望能兼顧質感與價格，但目前似乎尚未有知名NB業者採行，依然以鋁、鋁鎂材質為主。

至於碳纖維機殼，過往指標性創新NB即有採行，如IBM ThinkPad（今為Lenovo ThinkPad），或Voodoo Envy 13（今為HP Envy）等，但碳纖維價格更高昂，良率難控制，始終難為大宗。

Apple掌握短小輕薄零組件用量

另一因素是，Apple新款MBA所用的零組件，多數來自已有龐大銷量的iPod、iPhone，例如NAND Flash Memory（NAND型快閃記憶體）、鋰聚合物電池、觸控控制晶片等，另也包含之前提及的鋁殼。Apple MBA大量運用隨身聽、手機的零組件來實現超薄NB，而Apple本即有大量的iPod、iPhone銷售，其零組件已經達高度量價均攤效益。

所以Apple新款MBA零組件價格較低，相對地，Wintel陣營多未使用手機、隨身聽等更短小輕薄的零組件，用量少，價格自然居高。簡單歸結，Apple MBA等於進行一次機內零件的大搬遷、大革命，而後對Wintel產生威脅，Wintel陣營需要時間以因應新挑戰。

而Apple此一回攻的支撐，正是iPod、iPhone，另也包含2010年1月發表、3月銷售的iPad，其對觸控晶片、NAND Flash等相同組件的需求用量，也帶來大助益。

Ultrabook與CULV NB有何不同？

前面已略提及，Intel於2011年提出的Ultrabook策略與2009年提出CULV NB（使用超低電壓版CPU的消費性NB，Consumer Ultra-Low Voltage Notebook）策略，兩者均是以「超薄」為訴求，但CULV NB已宣告失敗，未能達當初設定的目標：出貨比重佔消費性NB的20%，即便是最積極支持、推行的業者Acer，也不到10%，約在6～7%，其他業者更低於5%。因此人們自然有個疑問：Ultrabook會重蹈CULV NB覆轍嗎？

對此須比較CULV NB與Ultrabook的異同點，CULV NB與Ultrabook確實均使用超低電壓CPU、均強調11～13吋（部份含括到14～15吋）的超薄機身、先期目標均期望佔消費性NB的20%出貨比重，但CULV NB僅是單純的中價位、塑殼的傳統超薄NB，未如Ultrabook般具有新功效的強調，也未獲Intel的強力行銷資源（3億美元基金）。

所謂新功效，包括Rapid Start、Smart Connect、Smart Response、Ultra Secure等，這些功效有些已經在首波推行的Ultrabook上可見，如Rapid Start，有些則要在後續新款的Ultrabook才會具備，如Smart Connect，有些則為選用功效，如Ultra Secure，這些均是Ultrabook有，但CULV NB無的地方。

另外，過往CULV NB的Core 2系列CPU效能遭詬病，此一問題也將因使用新款的第2代Core i CPU而獲得大幅改善。

所以，Ultrabook大體上不會落入與CULV NB上述相同的敗因，但並不表示Ultrabook的推展必然成功，由於Ultrabook仍大程度強調使用金屬機殼，且幾乎只使用固態硬碟，加上超低電壓版CPU、鋰聚合物電池等，成本居高不下，有可能落入與CULV NB相同的難題：價格效能比（Cost/Performance Ratio）過低。

CULV NB雖已是中價位的超薄NB，在CULV NB出現前，超薄NB向來僅有高價位，CULV NB策略首次將超薄NB降至中價位（800美元以下），但消費者只偏好低於400美元的小筆電（Netbook，或稱Mini-Note），或14、15吋，高價格效能的入門級常規筆電，使CULV NB銷售低迷。

同樣的，初期破1,000美元，或在大幅破壞行情後，也只能在800、900美元區間的Ultrabook，並多有限時、限量或特定搭配的店家與活動，價格依然是超薄NB推行的最大阻礙，無論CULV NB、Ultrabook均是。

《圖三 CULV NB與Ultrabook比較》

Ultrabook戰役後續推估

嚴格而論，Wintel與Apple可說相互學仿，論超薄NB，最原初來自於1997年SONY的SuperSlim，2008年Apple才推出MBA，已是跟風。2010年推出的降價、暢銷型MBA，實已受了2009年Wintel陣營CULV NB的啟發，而後新款MBA又激盪出2011年的Ultrabook。

往未來看，NB的超薄競賽將延燒，過往CULV NB與今日Ultrabook均有提出14、15吋機種，但MBA並未有14、15吋，據知Apple將在明（2012）年推出薄型的MacBook Pro（簡稱MBP），並將捨棄光碟機（ODD），光碟機位置將由固態硬碟取代，使NB機內同時具有傳統機械硬碟與固態硬碟，兼顧價格容量比與執行快速的優點，且會是15吋的超薄NB。

若此為真，那麼，Wintel陣營也會比過去更積極看待高吋別的超薄市場，且讓我們拭目以待吧！

（作者為CTimes特約主筆）