在低頻與高頻兩種不同的環境中整合RF無線系統，所採用的方式有極大的差異性。高頻與低頻系統分別以2.4 GHz為分水嶺。在高頻方面，最重要的系統是無線通訊。由於CMOS比雙極技術更能滿足頻寬的需求，故預料將成為最被業界廣泛採納的技術。然而，除了某些特定系統外，大致而言RF-CMOS不會和數位CMOS整合在單一晶片，但許多未設置晶圓廠的廠商或設計業者可能採取與垂直整合廠商不一樣的策略。而在低頻系統方面，最重要的產品為行動通訊，RF在這些系統的應用主要為被動元件。本文討論整合被動元件與技術所衍生的需求以及選擇方案，以及RF主動元件在多重晶片或模組化方案中所扮演的角色。於此僅探討關於消費性的手持式裝置，因為對於業者而言，整合手機基地台的優先次序並不是最急切的。

前言

RF是大型通訊系統在傳送資訊時不可或缺的功能。RF通常與這類系統的其它功能相互獨立：例如數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）。RF的傳送與接收通常由不同的IC負責。由於面臨降低系統體積與成本的需求，業界形成一股將RF與系統其它功能進行整合的趨勢，其中最主要的就是DSP。除了整合RF與非RF元件的趨勢外，RF本身也出現其它層面的整合趨勢。這股趨勢源自於系統須運用不同的技術滿足RF功能的需求。例如，某些系統需要針對接收訊號進行過濾，然後再把訊號傳送至低頻雜訊放大器（Low Noise Amplifier；LNA）。在接收端過濾器方面，通常採用陶瓷或表面聲波（Surface Acoustic Wave；SAW）技術，因此就無法整合在收發器IC。
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