帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
CDNLIVE 2015 會後報導
「整合」新思維 因應未來新挑戰

【作者： 姚嘉洋】   2015年09月11日 星期五
瀏覽人次：【13337】


對台灣而言，八月份仍然是相當炎熱，卻也是台灣半導體產業開始邁入熱鬧的時間點，一般來說，通常都是由EDA（電子設計自動化）暨IP（矽智財）供應大廠Cadence（益華電腦）先打前鋒，為全球半導體產業發展趨勢的交流互動，揭開熱鬧的序幕。


各方菁英 齊聚CDNLIVE 2015
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
‧ 3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來
‧ EDA的AI進化論
‧ 人工智慧：晶片設計工程師的神隊友
‧ 虛擬平台模擬與SystemC模擬器
‧ 摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量
相關討論
  相關新聞
» 智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
» Secuyou 公司推出的智慧門鎖整合了 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
» 經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸
» 半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大
» 東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R4R4E5QSTACUKV
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw