以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合

要能夠在先進封裝領域立足，關鍵製程的每一個環節都不能馬虎，必須要先能清楚掌握，並達成客戶最需要的核心價值，也就是系統「高度集成化」的整合能力。

運用「分段型屏蔽」技術，透過特殊開發的分段型屏蔽（Trenching & Filling epoxy）以及屏蔽格柵（Shielding Fence）等兩大手法，能夠為客戶客製化微小化產品，達成細如髮絲之間的工藝水準。

分段型屏蔽—隔間屏蔽製程

圖一 : 隔間屏蔽製程概念圖

分段型屏蔽技術（Compartment shielding technology）是系統級封裝（SiP）中實現不同功能模組間電磁屏蔽的重要技術。

隨著SiP技術的不斷進步，傳統的金屬遮罩（Metal Can）焊接屏蔽方式，因其占用空間大、設計靈活性差，只適用於非模具（Non-Mold）產品等缺點，已逐漸被淘汰。環旭電子首創「Trenching & Filling epoxy 隔間屏蔽製程」突破這一限制，為SiP產品的發展提供有力支持。

「隔間電磁屏蔽」為SiP帶來全新的解決方案。該技術通過在塑封後的產品上利用激光刻蝕的方法挖槽，並填入導電膠，與表面的共型屏蔽層（Conformal Shielding）相連，從而實現了完整的隔間電磁屏蔽。

該方法實現了靈活的屏蔽路徑設計，簡化了SiP佈局難度，提升了空間利用率；同時，高導電性的銀膠和完全封閉的屏蔽設計，顯著提升了電磁屏蔽的性能。此外，高精度的激光挖槽與點膠工藝，高導電性的銀膠等特點，進一步縮小了電磁屏蔽所佔用的SiP空間。

屏蔽隔柵技術—提升屏蔽穩定性與成本效益

圖二 : 屏蔽隔柵技術概念圖

隨著SiP產品朝微小化和高整合度的持續發展，對隔間屏蔽的要求也日益提高，為了進一步改善屏蔽效果、降低成本、提高生產效率，屏蔽隔柵技術應運而生。有別於PCB封裝中的金屬屏蔽柵欄，新開發的技術是金屬柵欄屏蔽技術與SiP隔層屏蔽技術的結合。

它不僅依靠金屬柵欄框架的屏蔽效果，還依靠金屬柵欄和濺鍍網絡的整合。新的屏蔽柵欄技術能夠在SiP隔層屏蔽製程中整合金屬屏蔽柵欄。

為了確保良好的製程良率與屏蔽效能，環旭電子與3家金屬屏蔽柵欄廠商合作進行SiP屏蔽柵欄材料與製程設計規則研究，藉以提升了可靠性測試中的屏蔽穩定性，並且大幅度節省成本。

使用的SiP屏蔽柵是針對SiP產品中的金屬隔柵，金屬隔柵材料必須遵循客製化設計，供應商應提高其尺寸控制和清潔度，以確保良好的SMT品質。Shielding Fence屏蔽通過在基板上焊接fence，塑封後用激光刻蝕將fence露出來，並與產品表面的Conformal Shielding屏蔽層相連，實現完整的隔間電磁屏蔽。

該項技術的優點在於：

表一 電磁屏蔽解決方案比較：金屬遮罩 vs 屏蔽格柵

項目	金屬遮罩Metal Can製程	屏蔽隔柵Shield Fence製程
材料	使用銀膠等昂貴材料	隔柵可減少材料成本
工藝	需填膠、烘烤，雷射加工較多	不需填膠、烘烤，雷射加工大幅減少
成本	材料成本高，製程成本高	材料成本低，製程成本低
效率	生產週期長，良率可能不穩定	生產週期短，良率更穩定
可靠性	銀膠接觸不良或老化可能導致電路故障	焊接連接更穩定，產品可靠性更高

圖三 : 分段型屏蔽技術演進

在電子產品日益微小化、功能整合化的趨勢下，電磁屏蔽技術成為確保產品穩定運行的關鍵。環旭電子開發的分段型屏蔽技術，為這個挑戰提供了創新的解決方案。

透過精準的激光蝕刻和導電膠填充，環旭電子成功將複雜的電磁屏蔽問題分解為可控的工藝步驟。這種技術不僅大幅提升了產品的電磁兼容性，更有效地利用了有限的PCB空間，滿足了現代電子產品對小型化、高性能的要求。