帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
 

【作者: 環旭電子】   2025年11月12日 星期三

瀏覽人次:【9162】

要能夠在先進封裝領域立足,關鍵製程的每一個環節都不能馬虎,必須要先能清楚掌握,並達成客戶最需要的核心價值,也就是系統「高度集成化」的整合能力。


運用「分段型屏蔽」技術,透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy)以及屏蔽格柵(Shielding Fence)等兩大手法,能夠為客戶客製化微小化產品,達成細如髮絲之間的工藝水準。


分段型屏蔽—隔間屏蔽製程
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德?
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰
UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇
微電子大都會的建築師
相關討論
  相關新聞
» MCU品牌調查出爐:ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次
» 虹彩光電與日本電力合作 首創全彩ChLCD智慧電線桿應用
» 農業的未來樣貌為何?DigiKey分享三個值得注意的觀點
» Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發
» AI仿生飛行進入實用時代 Lumina Tech飛鳥無人機正式亮相


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9C8DWZTP6STACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw