記憶體是任何電子系統/應用的整合元件。記憶體可大致分成揮發性記憶體(關閉電源後資料就會流失),以及非揮發性記憶體(關閉電源後資料仍能保存)。常見的揮發性記憶體包括SRAM(靜態隨機存取記憶體)、DRAM(動態隨機存取記憶體)等。常見的揮發性記憶體包括EEPROM、快閃記憶體等。
結合SRAM功能與非揮發性儲存能力的記憶體,能在系統中發揮許多優點。現今許多應用需要快速且非揮發特性的記憶體元件。許多記憶體技術都提供這樣的解決方案。其中包括NVSRAM、BBSRAM、FRAM、以及MRAM。
本文簡單介紹NVSRAM的特性與工作原理,並比較NVSRAM與其他提供類似解決方案的記憶體。協助研發業者研判何種記憶體技術適合其設計專案。在詳細探討NVSRAM的技術與應用之前,本文將先快速比較目前競爭市場主流地位的技術。
主流記憶體技術介紹
NVSRAM提供非揮發性的儲存能力,在電源關閉時將SRAM的內容移動至SRAM內部相對應的非揮發性儲存單元。BBSRAM(電池備份SRAM)則是在電源關閉時,切換至鋰電池來保存SRAM中的資料。FRAM(鐵電隨機存取記憶體)讓鐵電晶體中的電場維持相同的方向,藉以保存資料。MRAM(磁阻RAM)使用磁性極化技術來永久保存資料。表一是這些技術的重要參數比較。
(表一) 現有記憶體技術重要參數比較
參數 |
單位 |
NVSRAM |
BBSRAM |
FRAM |
MRAM |
效能 |
存取時間(奈秒) |
15-25 |
70-100 |
100-150 |
35 |
可靠度 |
資料保存年限 |
20 |
10 |
10 |
10 |
電流/功耗 |
在100奈秒時的運作狀態(mA) |
20 |
22 |
22 |
30 |
一般待機狀態(μA) |
750 |
200 |
20 |
9000 |
密度 |
現今最高密度(Mb) |
4 |
16 |
1 |
4 |
封裝 |
機板需求 |
小 |
大 |
小 |
小 |
支援KGD |
支援 |
不支援 |
支援 |
|
環保 |
RoHS |
支援 |
不支持 |
支援 |
支援 |
NVSRAM技術介紹
非揮發性靜態隨機存取記憶體(NVSRAM)是一種高速、高效能的非揮發性記憶體,結合高速SRAM與非揮發性單元的特性。資料儲存在每個SRAM單元中內建的非揮發性單元裡。
NVSRAM目前有16kbit與4Mbit等版本。這些NVSRAM具備業界最快的存取速度,達15ns至45ns,支援商業與工業溫度範圍。NVSRAM採用SSOP、SOIC、以及TSOP等小型化封裝。
圖一顯示一個1Mbit NVSRAM的模塊圖示。如圖中所示,位址線路(A0–A16)、資料線路(DQ0–DQ7)、以及控制線路(/OE、/CE與/WE)提供和高速SRAM完全相同的介面。在AutoStore自動儲存作業時,Power Control電源直接模塊用來偵測電源VCC的變化。STORE/RECALL Control模塊用來支援硬體儲存作業,運用/HSB針腳支援RECALL作業。軟體偵測模塊用來支援軟體的STORE與RECALL作業。
NVSRAM運作時唯一需要的外部元件就是連結至VCAP針腳的電容。這個電容在開機狀態時,由電源電壓來充電。這個充電程序提供AutoStore自動儲存所需的能源(在關閉電源時將SRAM的資料傳送到非揮發性元件)。
元件介面
NVSRAM的介面類似標準非同步SRAM,唯一的差別只有多出幾個專屬的針腳。在一般的讀寫作業方面,NVSRAM的存取方式和SRAM完全相同。三個控制訊號/CE(Chip Enable)、/OE(Output Enable)與/WE(Write Enable)和SRAM的使用方式完全相同,對元件進行讀出與寫入的作業。
圖二為NVSRAM與SRAM在介面上的相似處。如上圖所示,相較於非同步SRAM,唯一多出的針腳只有VCAP與/HSB。
元件運作
NVSRAM 內含兩個功能元件,以成對的模式嵌入在同一個單元中。就是SRAM記憶體單元以及非揮發性單元。SRAM中的資料可傳送至非揮發性單元(STORE作業),或從非揮發性單元傳送至SRAM(RECALL作業)。這項獨特架構讓所有單元能以同步模式進行儲存與讀取。在STORE 與RECALL作業中,SRAM的讀取與寫入作業都被禁止執行。NVSRAM和典型的SRAM一樣,支援無上限的讀取與寫入作業。此外它還提供無限制的RECALL與50萬次STORE儲存作業。
SRAM讀取
每當/CE與/OE處在低電位,而/WE與/HSB處在高電位時,NVSRAM就會執行READ作業。系統會根據位址針腳指定的位址,進行資料存取的動作。在存取時間,系統會持續配合位址的改變,輸出相對應的資料,控制輸入的針腳不必進行轉換,直到/CE或/OE切換至高電位,或/WE與/HSB切換至低電位為止。
SRAM寫入
每當/CE與/WE處在低電位,且/HSB處在高電位時,就會執行WRITE寫入作業。輸入的位址必須保持穩定,系統才能進行WRITE寫入作業,直到週期結束/CE或/WE切換至高電位為止。
STORE作業
SRAM的資料可透過以下三種儲存作業,儲存至非揮發性元件。這些作業包括:
- (1)AutoStore自動儲存,在元件關閉電源時進行;
- (2)硬體儲存,由/HSB啟動;
- (3)軟體儲存,由定址程序啟動。
自動儲存作業
AutoStore自動儲存作業是NVSRAM的一項獨特功能,元件在預設模式下就能執行這項功能。
在正常作業時,元件會從VCC擷取所需的電流,並對連結至VCAP針腳的電流進行充電。儲存的電荷會用來讓晶片執行一次STORE儲存作業。若VCC針腳的電壓下降到不足以讓元件進行作業時,元件就會自動切斷VCAP針腳與VCC的連結。此時VCAP電容提供的電源,會用來啟動STORE儲存作業。AutoStore作業會在12.5ms(最大值)內完成。
硬體儲存作業
NVSRAM讓/HSB針腳能控制與感測STORE儲存作業。/HSB針腳可用來要求硬體STORE儲存作業。當/HSB針腳處在低電位時,NVSRAM會啟動一個儲存程序。在最後一次STORE或RECALL程序之後,只有當WRITE寫入SRAM作業開始時,才會進行實際的儲存程序。/HSB針腳也扮演一個開放汲極趨動器,在進行儲存(由任何方式啟動)程序時,由低電位狀態從內部趨動。
在任何儲存作業時,不論如何啟動,NVSRAM會持續將/HSB針腳切換至低電位,只有在儲存作業完成後才會釋出。
軟體儲存作業
系統可透過軟體定址程序,把資料從SRAM傳送至非揮發性記憶體。NVSRAM的軟體儲存程序是由執行/CE控制的讀取作業來啟動,按次序從六個指定位址來執行。在儲存作業時,曾先刪除前一個非揮發性記憶體內的資料,之後再從非揮發性元件執行一個程式。當啟動儲存作業時,會暫時中止輸入與輸出的作業,直到完成整個程序為止。
RECALL讀回作業
備份在非揮發性元件中的資料,可利用兩種RECALL作業,傳送到SRAM記憶體。
- (1)Auto RECALL自動讀回,在啟動電源時執行;
- (2)Software RECALL軟體讀回,由一個定址程序來啟動。
自動讀回(啟動電源時的讀回)作業
在啟動電源時,或在任何低電位狀態,會啟動內部讀回要求。當VCC再次超過最低運作電壓時,系統就會自動啟動一個讀回程序。
軟體讀回程序
系統可透過一個軟體定址程序,把資料從非揮發性記憶體傳送到SRAM。軟體讀回程序是透過一個讀取作業來啟動,其模式類似軟體儲存啟動作業。
過程(連結至非揮發性元件的儲存程序次數)
NVSRAM的SRAM元件提供無上限的讀取與寫入週期。NVSRAM並能保證非揮發性元件最少能執行50萬次的儲存程序。
資料保存
NVSRAM的非揮發性元件能保存資料20年以上。
鎖定的應用
- (1)磁碟陣列控制器;
- (2)行動資料終端裝置
- (3)端點銷售系統
- (4)印表機/影印機
- (5)電表/水電能源儀表
- (6)工業自動化(遠端終端設備)
- (7)儀表板/組合式儀表
- (8)單機板電腦
- (9)路由器
- (10)WAN介面卡
以下舉一個應用例子,介紹NVSRAM提供的效能優勢。
工業自動化(RTUs)
發電廠、水資源管理站、煉油廠、與其他工業廠房,都含有大量的機具,遍佈在大面積的廠區。
遠端終端設備(圖三),或RTU(圖四),會遍置於廠區各處,建構出SCADA監控與資料擷取系統。RTU的目的是量測像是壓力、流量、電壓、或電流等數據。例如,若應用在水資源管理站,RTU模組可量測水槽的水量,根據水量決定要注水或排水。也可設定警訊值,在超出警戒值時向主站台送出警訊。
RTU是採用CPU基礎的模組,需要快閃與SRAM記憶體來進行一般的處理作業。這些模組也使用內建的即時時脈與監控元件來追蹤即時事件。例如,當水槽必須儲存超出設定值的水量連續三小時,監控計時器可用來向管理人員發出提醒的警訊。
在標準SRAM中運用Cypress nvSRAM解決方案,搭配即時時脈與監控計時器。這樣的設計就不需要額外的元件,系統不僅能節省電路板空間,還能降低材料清單成本。此外,這些模組可應用在各種極嚴苛的環境。Cypress的nvSRAM 具備優異的抗ESD(靜電放電)能力,能在攝氏零下40度至攝氏85度的環境中使用。
---作者S. Vinayaka Babu為Cypress賽普拉斯記憶體與成像部門產品行銷工程師;Pramodh Prakash為賽普拉斯記憶體與成像部門應用工程師---