經過2001年不景氣的重擊,2002年全球仍處於大病初癒的休養期。在全球經濟情勢未見明朗之疑慮下,企業仍撙節IT支出,使得電子產品上、下游需求未見明顯起色,綜觀2002年半導體景氣,是較2001年有稍稍好轉的表現。由於近期陸續公佈財報的系統產品、半導體業者表現仍好壞不一,為避免再次重演景氣誤判之情形,業者對於未來的景氣皆抱持格外謹慎保守的態度。以下就影響半導體需求及供給主要的因子,配合著更新的市場統計資料,分析近期全球半導體產業的發展現況與未來趨勢。
需求面
(一)總體經濟
GDP是衡量一個國家在一定期間內經濟活動程度的量化指標,當GDP成長率高時,意謂著該時期,不管在生產者行為、或是消費者行為都是呈現相對活絡而積極的狀態。觀察過去二十幾年來,全球經濟成長率(即GDP成長率)與半導體市場成長率的走勢圖時,我們可以看到兩者是呈現蠻密切的連動關係,參考(圖一)。以下將回顧近期全球主要國家的經濟表現情形。
首先從美國談起,2002年第三季由於美國的消費支出增加,再加上連續下滑七季的企業投資支出首度增加,使得初步公佈美國第三季的GDP成長率為3.1%,表現大致符合市場預期。由於美國經濟復甦的力道仍顯薄弱,因此,近期公佈經濟數據仍是漲跌互見。至於歐洲國家,由於第三季的經濟活動仍未見明顯改善,使得歐洲國家近期公佈的經貿統計數據多半仍在低檔徘徊。至於亞洲國家部份,日本延續第二季出口貿易活動不錯的表現,使得第三季的GDP成長率為3.1%,不過在內需經濟活動仍顯疲弱,因此,多數經濟學家對於日本的經濟前景仍抱持保守以對的看法。至於亞太主要國家的第三季GDP成長率的表現,台灣為4.77%、南韓為6.3%、中國大陸為8%,都有不錯的成績。
由第2002年第三季幾個主要國家的經濟表現來看,大致上還能保持符合、甚至優於市場預期的表現。展望2003年,由於目前仍然存在影響景氣的不確定因素,例如美、伊之間的緊張關係,以及仍有不少的企業營運、獲利狀況仍不甚理想…等因素干擾,因此近期包括IMF及多數的研究機構,紛紛下修之前對於2003年經濟成長率的預估,由原先的4%,下修到3.2~3.7%不等。雖然,更新的預估值對於2003年的看法普遍採較為審慎以對的看法,但是基本上仍以抱持2003年經濟情勢會較2002年好轉的看法居多。因此,展望2003年半導體景氣也寄望在經濟逐漸回溫的帶動下,慢慢會有較佳的表現。
《圖一 全球GDP成長率與半導體市場成長率走勢圖 〈資料來源:IMF、 IC- Insights;工研院經資中心整理(2002/11)〉》 |
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(二)下游電子系統產品
半導體需求最終還是要回溯到消費者(如政府、企業、家庭)願意花多少錢去購買下游電子系統產品。觀察過去全球電子系統產品市場及半導體市場成長率變動走勢時,我們可以看到兩者變動方向幾乎完全同步,反映出兩者之間密切的裙帶關係;參考(圖二)。2002年企業營運、獲利狀況不佳,使得企業對於硬體設備汰舊換新或是擴充的意願仍十分低落,再加上個人消費意願因財富縮水亦意態蹣跚,預估2002年全球電子系統產品市場成長率大約只有2%左右,下游系統產品成長幅度有限,自然直接影響上游半導體元件的需求情形。展望2003年,寄望在整體經濟較2002年有所改善,將使得企業營運狀況有所提升,連帶刺激企業IT支出的意願,預估2003年全球電子系統產品市場將成長7%,而上游半導體需求也可望因此受到激勵。
《圖二 全球電子系統產品市場成長率與半導體市場成長率走勢圖 》 |
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〈資料來源:WSTS(2002/10)、IC-Insights;工研院經資中心整理(2002/11)〉
供給面
(一) 存貨調整狀況
由於景氣復甦的力道有限,不足以帶動大部份的系統產品或是晶片需求有較明顯的提升,因此在2002年第三季主要的PC、通訊相關晶片業者的營收、獲利表現仍是好壞不一,存貨/銷貨比亦呈現漲跌互見的情形,營運成果不盡理想,這也是使得大家對於半導體景氣仍不敢抱持樂觀以對的主要原因。近期公佈的美國製造業以及資訊、通訊相關設備存貨絕對金額已處於過去幾年來相對較低的水準,參考(圖三),反映出景氣仍渾沌未明之時,起碼在供給面部份,業者仍力行存貨與生產活動的有效控制,以避免存貨累積的問題造成供需失衡情形進一步擴大,或是使景氣復甦的時辰一再延後。
〈資料來源:U.S. Department of Commerce;工研院經資中心(2002/11)〉
(二) 資本支出
由於2002年景氣復甦的力道仍顯薄弱,因此在過去的幾個月以來,許多半導體公司紛紛調整之前對於2002年資本支出的規劃,舉例來說,Intel由原先的55億美元,下修至51億美元左右;台積電由22億美元下修到16.5億美元,聯電由16億美元腰斬為8億美元;參考(表一)。2002年預估資本支出前十大半導體公司排名中,超過10億美元的只有五家,相較於2001年的九家,與2000年前二十大皆超過10億美元而言相對縮手許多,反映出目前晶圓廠的產能利用率仍不盡理想,隱含產能過剩的情形仍然存在。因此,業者資本支出的態度亦格外保守謹慎,許多原先規劃的建廠計劃亦向後遞延,以避免產能閒置的狀況更加惡化,或資金上的調度更加吃緊。至於2003年資本支出的預估,則寄望在景氣有所改善,以及為2004年景氣高峰作準備的預期下,預估業者投資的意願會有所提升;參考(圖四)。
表一 2001~2002年全球半導體資本支出前十大排名(單位:百萬美元)
2002Rank
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2001Rank
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Company
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2001
|
2002e
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GrowthRate
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1 |
1 |
Intel |
7,309 |
5,100 |
-30% |
2 |
2 |
TSMC |
2,200 |
1,650 |
-25% |
3 |
4 |
Samsung |
1,800 |
1,400 |
-22% |
4 |
7 |
IBM |
1,350 |
1,250 |
-7% |
5 |
6 |
STMicro |
1,700 |
1,000 |
-41% |
6 |
8 |
Micron |
1,300 |
950 |
-27% |
7 |
3 |
Infineon |
1,900 |
900 |
-53% |
8 |
9 |
UMC Group |
1,200 |
800 |
-33% |
9 |
5 |
TI |
1,790 |
800 |
-55% |
10 |
13 |
AMD |
679 |
750 |
10% |
|
|
Top Ten Total |
21,228 |
14,600 |
-31% |
資料來源:各公司、IC-Insights(2002/07);工研院經資中心整理(2002/11)
〈資料來源:IC-Insights(2002/07);工研院經資中心整理(2002/11)〉
(三)產能及產能利用率
根據VLSI統計,截至第三季為止,全球半導體設備銷售金額已連續下滑十八個月,反映出業者在添購新設備的態度仍十分保守,取而代之的是把心力及資源投注於將既有產能配置調整至最佳狀況之上。根據SICAS統計結果,2002年前三季呈現產能增加有限的情形,總計2002年前三季的產能相較於去年同期減少3.4%,其中第三季的產能較第二季小幅增加1%。以第三季整體接單的數量來看,與第二季大致持平,在接單數量持平,而產能小幅提升的情形下,反映在產能利用率的表現上則小幅下滑至86.3%;參考(圖五)。
過去產能利用率與半導體銷售金額的變動走勢是呈現同向變動的關係,第三季產能利用率小幅下滑,根據WSTS統計,第三季銷售金額卻較第二季上升了8%,呈現不同於以往的表現。原因除了部份來自於第二季提前下單、但遞延到第三季銷售的存貨之外,第三季的出貨量大致與第二季持平,隱含了第三季銷售金額之所以能較第二季提升,主要是來自於平均售價的挹注,是否意謂了疲弱多時的半導體產品價格已呈現翻轉的情形呢?在下一段進一步做探討。
〈資料來源:SICAS(2002/10)、WSTS(2002/10);工研院經資中心整理(2002/11)〉
近期半導體市場現況
根據SIA統計,2002年第三季全球半導體銷售金額達369億美元,相較前一季成長8%。若是細究其中價、量關係,第三季全球半導體出貨量較第二季成長1%,也就是說,其他7%的成長是來自於平均售價(Average Selling Price;ASP)提升的貢獻。通常價格才是反映供需失衡狀況是否改善或是惡化的觀察指標,相較於第二季銷售金額的提升主要來自於出貨量的增加,第三季平均售價的提升,似乎是頗為正面的訊息。不過,細究各產品細項的價、量表現時,除了少數高階產品如32 bit MPU、32 bit MCU、256 Mb DRAM、DSP…等第三季價格表現較第二季改善之外,大部份半導體產品的價格皆未有明顯起色,甚至一些中、低階的消費性晶片(如Voice、I/O interface相關晶片)的價格仍持續下挫,那終究是什麼原因使得平均售價上升呢?主要的原因是第三季單價較高的高階產品的銷售金額貢獻比重明顯提升。若就單一的產品價格走勢而言,多數產品仍未見明顯起色,復甦的跡象仍不明顯;參考(圖六)。
《圖六 全球半導體銷售金額、出貨量、平均銷售價格統計》 |
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〈資料來源:SIA(2002/11);工研院經資中心(2002/11)〉
半導體市場預估
2002年10月底WSTS秋季預測結果出爐,例行性地公佈了半導體大廠對於2002~2005年半導體景氣的看法,由於全球總體經濟復甦力道仍顯疲弱,再加上近期半導體景氣仍未見明顯復甦,因此這次更新的預測結果相較於2002年5月作了些許修正。舉例來說,2002年半導體市場的成長率維持2.3%,2003年由先前的21.7%下修到16.6%,原先預估這一次景氣回升的高峰於2003年出現的看法,也向後調整至2004年。就半導體市場規模來看,預估一直要到2005年才能回復與2000年景氣一片大好時的約當水準。
就近期的表現來看,根據SIA統計,2002年前三季全球半導體銷售金額達1,031億美元,已達成WSTS預估的1,422億美元74%的比重,只要第四季銷售情況不至於太差,2002年全球半導體市場成長率大約就落在2%左右;參考(圖七)。
目前看來,無論是半導體業界或是市場研究機構對於2002年景氣已不抱太大期望,大家都把希望寄托於2003~2004年,希望經過2001年的重擊,2002年的休養生息之後,影響半導體景氣的負面因素能作用、反應完畢,2003年再重新喚醒半導體景氣回復到較好的情形。
〈資料來源:WSTS(2002/10)〉
半導體市場發展趨勢
根據Dataquest預估未來幾年半導體產品的應用領域分佈情形,資訊、通訊、消費性應用佔有比重仍高達85%,其中資訊比重最高,佔四成以上,通訊其次,約佔25%,消費約佔15~20%;參考(圖八)。由於近幾年來新的作業系統(OS)及應用軟體的出現,以既有的PC硬體就可以達到不錯的效果,這是使得近兩年未能出現如過去在微軟推出Windows3.0、Win 95、Win98時,皆能帶動明顯換機風潮的主因;如果硬體既有效能超越軟體需求效能的情形未見改變,未來PC景氣動向將伴隨總體經濟的景氣好壞而上下起伏。因Y2K效應之故,上一次的換機熱潮出現於1999年,距離上一次的換機至今已三年了,以往平均大約三年的換機效應於2002年並不明顯,目前則寄望2003年在總體經濟將有所改善的帶動下,沉寂兩年的PC景氣能有所回溫,一併帶動PC相關晶片的需求。
至於另一大應用-手機,估計2002年全球手機市場大約4億支。展望未來,寄望在基礎建設逐漸完備,服務內容更多元化,收費更為合理,以及伴隨平均約兩年的換機週期的帶動下,通訊應用仍將是推動半導體成長的主要因子。不過,不宜太過樂觀,以免重演這兩年因受到2000年過度樂觀預期之遺毒影響,至今通訊晶片仍處景氣低迷的情形。此外,因應無線(Wireless)、可移動(Mobile)的發展趨勢,無線區域網路(WLAN)相關晶片的成長潛力則是頗為看好的產品族群。
消費性產品少量多樣的特性,反而是這兩年景氣不佳時,表現相對穩定的產品族群。由這兩年成長較為明顯的半導體應用產品排名中,消費性產品佔有相當席次即可看出,如數位相機、DVD播放機、數位機上盒、數位電視…等產品的成長潛力,亦將是推動半導體景氣的關鍵少數產品。
就半導體應用面來看,目前雖然有WLAN、數位多媒體消費性產品表現頗為耀眼,但是市場規模相對PC及手機而言仍小了許多,因此未來半導體景氣的動向,主要還是取決於PC及手機的景氣而定。由於半導體市場規模基期已高,再加上新的殺手級應用出現的種類及數量有限,這是使得未來幾年半導體市場成長率不容易出現過去動輒超過20%,甚至30%成長率的關鍵因素。
《圖八 全球半導體市場應用分佈統計與預估〈資料來源:Dataquest(2002/10);工研院經資中心整理(2002/11)〉》 |
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由近兩年半導體需求市場的發展情形來看,由於新的需求無法藉由在效能、價格…上更具吸引力的下游系統產品來誘發,因此業者只能處於被動地侷限於瓜分有限需求的窘境。為了撐過不景氣的侵襲,降價搶單則成為不得不採取的必要手段。近年來晶片價格下滑幅度、速度較明顯的產品主要是以量大、同質性高的產品居多。由於這類產品投入業者眾多,且多半採取藉由產能擴充、低價搶佔市場的競爭策略,因此,使得過度投資、產能過剩、供過於求、低價競爭的惡性循環一再發生。產品生命週期變短,跌價速度與幅度加快、加劇,都直接侵蝕近來業者的獲利情形,若這種競爭態勢持續下去,就半導體的長遠發展來說,自然不是業者所樂見的。
不過,我們可還是可以用比較正面的態度來看待半導體產業未來的發展,怎麼說呢?因應系統產品在輕、薄、短、小的發展趨勢之下,SoC勢將成為左右未來半導體發展的關鍵因素。可以預見的是,在未來SoC發展逐漸成形之下,晶片在設計、製造、封裝、測試的技術與觀念的困難度及複雜度都將大為提高,未來勝出的關鍵將取決於誰能即時而有效地提供符合客戶需求的解決方案,交易的模式有別於目前主要以規模經濟效益與價格來分勝負的競爭型態,賣方的議價能力可望大為提高。由此凸顯出SoC佈局的重要性,以及未來能持續享有高獲利的公司,將是在SoC發展上有所成果及斬獲者。