美信：汽车电子不只是生意 更是使命

半导体的设计趋势，正是透过高度整合与先进制程，让晶片不断进行微缩，也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的晶片当中。美信（Maxim Integrated）面对这样的趋势，不仅无惧，更誓言要将晶片整合的趋势带入类比领域。从功能元件、系统方案，再高度整合类比产品，美信的策略正是将这些一手包办，并进一步成为类比整合的市场龙头。

事实上，类比技术经过几十年来的发展，已晋成熟。美信认为，类比市场正迈向一个全新的转折点，未来的新方向，就是从过去的独立元件走向类比整合的新趋势。这样的新趋势，驱动力正是来自于市场需求。客户的需求，已经从过去仅需购买独立元件，到目前需求高度整合的类比系统。也因此，美信也积极调整经营策略，来供应客户所需的系统层级解决方案。
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