账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
新一代音讯中枢方案引领风潮 带动音讯功能重复利用
 

【作者: Rob Hatfield】2011年11月09日 星期三

浏览人次:【5772】

对于身处第一线的消费性电子制造业者而言,采用具有弹性且能重新设定的元件获益良多,但是在具备弹性的同时也让设计的复杂度提升,要在易用性和再利用性之间取得平衡对消费性电子制造商而言是一项极大挑战。


传统上,混合信号音讯元件并不被认为是最具弹性的元件,它的特定使用模式硬体使它无法跨平台重新再利用。现在,新一代音讯中枢方案能为行动装置的音讯功能带来全新的弹性水准,并简化系统的整合;同时还能提供包括全新的应用特性、降低物料清单成本、延长通话时间和提升整体效能等的好处。以下藉由比较平板电脑与智慧型手机的差别,来看待音讯处理的建置与发展。


平板电脑和智慧型手机的区别为何?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
» Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD60KY82STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw