此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。

本篇访谈内容，主要讲述这些技术成果的背後动力，包含高数值孔径（high NA）极紫外光（EUV）微影技术的进展、新兴记忆体与逻辑元件的概念兴起，以及减少晶片制造对环境影响的需求。

怎麽看待微影图形化这块领域在未来2年的发展？
...
...