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从3C跨足工业4.0应用
亟待建构完整雷射产业链

【作者: 陳念舜】2016年04月07日 星期四

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依苹果公司(Apple)最新公布2016年Q1财报,本季iPhone 6S系列手机销售量成长幅度已创2007年问世以来最低,可能促使苹果加速转往中低阶产品发展,推出平价iPhone。对台湾供应商而言,喜的是可望借此刺激销量;忧的是在销售成长趋缓甚至转为衰退的压力下,平价机种恐压缩供应链获利空间,对台湾厂商宛如灾难,亟待先进制程设备支援,加速转型避险。


其中,如穿戴式装置因为初期售价不高,首要解决的是缩减IC载板体积问题,以容纳更多电路;物联网(IoT),则应聚焦可整合通讯、记忆、运算功能的SoC晶片,或可采用与iPhone 6电路板(PCB)相同的任意层高密度连接板(Any-layer HDI)高阶制程技术。比起一般高密度连接板(HDI ,High Density Interconnect)的最大差异,在于HDI是采取增层法(Build Up)制造,利用机械、雷射钻孔,直接贯穿PCB层与层间的板材,当增层电路数量愈多,代表​​相对所需的技术能力愈高。


在销售成长趋缓甚至转为衰退的压力下,Apple平价机种恐压缩供应链获利空间,对台湾厂商宛如灾难,亟待先进制程设备支援,加速转型避险。
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