在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几??都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料，也将过去前後段鲜明区别的制程，将会融合再一起，极有可能如同过去的液晶面板厂与彩色滤光片厂的历史变化，再一次出现重演。

FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，最大的特点是在相同的晶片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)，基於这样的变化，晶片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的晶片，其功能性将会更加强大，并且将更多的功能整合到单晶片之中，同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等等的优点。
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