要点
ROHM针对市场扩大中的智能型手机与穿戴式装置、行动监测等应用,研发出利用检测气压信息、可检出高度与高低差之气压测器─BM1383GLV。
BM1383GLV运用多年累积的传感器研发技术,藉由搭载高精确度检出用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems;微机电系统)与低功耗、低噪声的集成电路,实现了相对高度之精确度(+/-20cm)。此外,透过在IC内部进行涵盖高低温之独家校正算法所执行的温度校正,无须考虑环境温度即可检出高精度之气压信息。更进一步在气压传感器上包装面积为2.5mm×2.5mm×0.95mm,对SMT面积精简也有所贡献。从2014年11月开始样品出货,预计自2015年4月起初步以月产50万个的规模投入量产。
今后ROHM也将持续研发在感测网络上不可或缺、追求小型、高精确度之传感器产品。
背景
近年来,针对智能型手机与穿戴式装置等产品,已经从GPS的平面位置检测发展至立体化,由于附加了室内用的高度检测与活动量的高低差检测功能,已开始导入气压传感器。
随着气压传感器的用途扩增,市场开始要求更高精确度的气压检测、高度检测。此外,传统的气压传感器也面临着在低温时的气压检测精确度上的这项难题。
针对这些课题,ROHM运用长年钻研出的传感器研发技术,藉由在IC?部进行独家校正算法所执行的温度校正,研发出相对高度精确度检测,无须考虑环境温度变化,高精确度下可检测气压之气压传感器。
特征
相对高度精确度检测+/-20cm
搭载高精确度的检测用MEMS与低功耗以及高精确度之A/D转换器,实现了相对高度精确度检测+/-20cm(相对气压精确度+/-0.024hPa)。
涵盖高温到低温、以广泛的范围实现高精确度
过去,气压传感器有低温时检测精确度有误差的难题,藉由在IC内部进行涵盖高低温之独家校正算法所执行的温度校正,新产品在低温时也能检测高精确度之气压。同时,由于无须于外部的微计算机搭载温度校正功能,也对减轻设计的负担有所贡献。
最小等级、极小封装
运用长年所培育出的传感器研发技术,在感测电路与演算电路的小型化上取得成功。藉此,以内建温度校正功能的气压传感器来说,为2.5mm×2.5mm×0.95mm的小尺寸封装。
产品规格
*工作温度范围:摄氏-40~+85度
*电源电压范围:1.71~3.6V
*气压范围:300~1100hPa
*相对气压精确度:+/-0.12hPa (Typ.)
*绝对气压精确度:+/-1hPa (Typ.)
应用
*智能型手机、平板计算机等产品的室内导航用高度检测
*行动监测、穿戴式装置等产品的高低差检测