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从芯片到PCB Cadence包办所有设计
设计流程的贯穿与衔接

【作者： 姚嘉洋】2014年12月09日 星期二
浏览人次：【24469】

半导体产业的变化，使得Cadence的解决方案不仅完整，

更具备了前后连贯的特色，为的就是希望从问题的源头开始，

设法将每个环个环结所面临的问题，作一次性的解决。
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